- 磁控濺射鍍膜儀
- 熱蒸發鍍膜儀
- 高溫熔煉爐
- 等離子鍍膜儀
- 可編程勻膠機
- 涂布機
- 等離子清洗機
- 放電等離子燒結爐
- 靜電紡絲
- 金剛石切割機
- 快速退火爐
- 晶體生長爐
- 真空管式爐
- 旋轉管式爐
- PECVD氣相沉積系統
- 熱解噴涂
- 提拉涂膜機
- 二合一鍍膜儀
- 多弧離子鍍膜儀
- 電子束,激光鍍膜儀
- CVD氣相沉積系統
- 立式管式爐
- 1200管式爐
- 高溫真空爐
- 氧化鋯燒結爐
- 高溫箱式爐
- 箱式氣氛爐
- 高溫高壓爐
- 石墨烯制備
- 區域提純爐
- 微波燒結爐
- 粉末壓片機
- 真空手套箱
- 真空熱壓機
- 培育鉆石
- 二硫化鉬制備
- 高性能真空泵
- 質量流量計
- 真空法蘭
- 混料機設備
- UV光固機
- 注射泵
- 氣體分析儀
- 電池制備
- 超硬刀具焊接爐
- 環境模擬試驗設備
- 實驗室產品配件
- 實驗室鍍膜耗材
- 其他產品

旋轉粉末磁控濺射鍍膜儀是基于磁控濺射技術的**表面處理設備,通過動態旋轉基片或靶材的設計,結合粉末靶材的濺射特性,實現復雜形狀基體表面均勻薄膜的沉積。其核心模塊包括真空系統(機械泵+分子泵)、濺射系統(旋轉靶材、磁場控制裝置)及氣體控制系統(氬氣**流量調節)。該設備特別適用于多材料復合鍍層和粉末材料的薄膜制備,可精準調控薄膜成分與結構。
二、功能特點
?1.多材料兼容性?
支持金屬(銅、鈦)、合金、氧化物、陶瓷等多種粉末靶材的濺射,滿足不同功能薄膜的制備需求。
采用旋轉靶材設計,減少靶材局部損耗,延長使用壽命,同時提升材料利用率(達80%以上)。
?2.高均勻性鍍膜?
通過基片旋轉(轉速可調)與磁場協同控制,確保復雜曲面或異形基片表面膜厚均勻性(誤差≤±5%)。
動態調節氣體壓力(0.1–10 Pa)和濺射功率(100–5000 W),優化薄膜致密度與結合強度。
?3.工藝靈活性?
支持單層/多層復合鍍層制備,可通過程序化控制實現梯度成分或納米疊層結構。
可選配加熱模塊(*高800℃)或冷卻系統,適配高溫合金或熱敏感基材的鍍膜需求。
二、應用領域
?1.半導體與電子器件?
用于沉積導電層(銅、鋁)、絕緣層(SiO?、Al?O?)及阻擋層(TaN),提升芯片封裝可靠性與信號傳輸效率。
?2.光學與能源領域?
制備太陽能電池透明導電膜(ITO)、光學抗反射涂層(MgF?)及紅外窗口功能膜。
在鋰離子電池中沉積固態電解質薄膜,優化電極界面性能。
?3.工業防護與裝飾?
航空發動機葉片表面鍍覆CrN/TiAlN耐磨涂層,延長高溫環境下的使用壽命。
珠寶、手表等**品表面裝飾性鍍膜(金、鈦氮化物),提升美觀度與耐腐蝕性。
?4.生物醫學與科研?
在醫用植入物表面沉積生物相容性涂層(羥基磷灰石、類金剛石碳膜),減少排異反應。
用于納米磁性薄膜、超導材料等前沿領域的實驗室研究.
旋轉粉末磁控濺射鍍膜儀技術參數:
產品名稱 |
旋轉粉末磁控濺射鍍膜儀 |
|
產品型號 |
CY-MSH150-I-RF-Q |
|
供電電壓 |
AC220V,50Hz |
|
整機功率 |
3KW |
|
系統真空 |
≦5×10-4Pa |
|
磁控靶槍 |
靶材尺寸 |
直徑Φ50.8mm,厚度≦3mm |
冷卻模式 |
循環水冷 |
|
水流大小 |
不小于10L/Min |
|
數量 |
1 |
|
真空腔體 |
腔體尺寸 |
直徑φ100Xφ150Xφ100mm |
腔體材質 |
高純石英 |
|
旋轉速度 |
0-20rpm |
|
傾斜角度 |
0-15° |
|
氣體控制 |
1路質量流量計用于控制Ar流量,量程為:200SCCM |
|
真空系統 |
配分子泵系統1套,氣體抽速600L/S |
|
濺射電源 |
RF電源,功率300W*1 |
|
控制系統 |
CYKY自研專業級控制系統 |
|
設備尺寸 |
1800*630*1100 |
|
設備重量 |
200kg |