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8英寸晶圓烤膠機主要用于半導體制造中的光刻工藝，具體應用領(lǐng)域和作用如下：
應用領(lǐng)域：
半導體制造：用于光刻膠的烘烤，確保圖案轉(zhuǎn)移的精que性。
微電子機械系統(tǒng)（MEMS）：在MEMS器件制造中，用于光刻膠的固化。
光電子器件：在激光器、探測器等器件制造中，用于光刻膠處理。
平板顯示：在液晶和OLED顯示面板制造中，用于光刻膠烘烤。
作用：
去除溶劑：通過加熱蒸發(fā)光刻膠中的溶劑，增強附著力。
提高穩(wěn)定性：固化光刻膠，提升其在后續(xù)工藝中的穩(wěn)定性。
優(yōu)化圖形轉(zhuǎn)移：確保光刻膠均勻烘烤，提高圖案轉(zhuǎn)移精度。
增強抗蝕性：提升光刻膠在刻蝕和離子注入中的抗蝕能力。
主要特點：
均勻加熱：確保晶圓表面溫度均勻。
精que控溫：溫度控制精度高，適應不同工藝需求。
高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時處理，提升效率。
總結(jié)：8英寸晶圓烤膠機在半導體及相關(guān)領(lǐng)域的光刻工藝中，主要用于光刻膠的烘烤和固化，確保圖案轉(zhuǎn)移的jingzun性和工藝穩(wěn)定性。
8英寸晶圓烤膠機技術(shù)參數(shù)：
|
產(chǎn)品名稱 |
8英寸晶圓烤膠機 |
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產(chǎn)品型號 |
CY-HP200 |
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加熱面板尺寸 |
340mm*340mm方形 |
|
電源輸入 |
AC220V,3400W |
|
控溫范圍 |
室溫-300°C |
|
溫度分辨率 |
0.1℃ |
|
控溫精度 |
士0.2°C |
|
溫度均勻性 |
2% |
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電動頂針調(diào)節(jié)高度 |
0-30mm |
|
頂針高度分辨率 |
0.1mm |
|
真空接口 |
設(shè)備后板出口外徑6mm |
|
真空輸入要求 |
0.04~0.09Mpa |
|
控制系統(tǒng) |
觸摸屏操作,**PLC控制 |
|
設(shè)備重量 |
10kg |
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設(shè)備尺寸 |
388*366*250mm |
